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COMPANY 企業簡介 公司成員來自業界與學界頂尖人才,長期致力於嵌入式裝置、手機APP及物聯網設備開發。無論是感測端之定位系統研發或是用戶端之軟體人機介面溝通均有相關實作經驗,可提供客戶及自行開發軟硬體完整解決方案。目前合作夥伴有工研院、國家高速網路中心、台大、交大、輔大、黑橋牌、為昇科、童年綠地幼兒園、新隆發企業、超豐電子、弘達儀器與水田社區巡守隊等產業。希望運用自身之技術與多項經驗,開創智慧物聯網與國內外企業相互結合並獲利的機會。
01.企業發展狀況
目前本公司的研發人員為四位,皆是交大碩博士生,與一位專業UI/UX設計人才,另外有合作之行銷推廣團隊,雖然我們是一間新創團隊,但是成員在其他上市公司有工作數年之經驗,對於產品開發與時程管理掌握度高,而我們營收來源大多為自行開發產品販售,專業且金額較高之開發案,並與一般中小型企業、國家單位、學術單位皆有合作,過去合作的之案例與產品開發簡列如下
物聯網串流資料分析軟體
影像辨識開發
自駕車系統開發
電動車控系統
智慧抽屜
物流溫控偵測
倉儲系統開發
物聯網微震系統
360度AR軟硬體開發
機器手臂控制系統
非侵入式智慧燈控裝置
腳踏車LED藍芽燈控裝置
智慧雲端打卡系統開發
社區巡守系統
02.營運模式及獲利模式
營運模式獲利模式
自有產品設計與開發販售營收獲利
企業合作開發案開發費用或販售抽成
學術單位技術合作或轉移
新創團隊合作案軟硬體技術開發
國家單位合作長期專案合作
03.人力分配與市場推廣、未來規劃
目前公司有四位技術開發人員,軟體與韌體開發三位,硬體工程師一位,主因為目前軟韌體需要的設計開發花費之時間較長,且客製化需求對硬體改動部分較小,及一位UI/UX人員,而機構設計與開發則有長期的合作夥伴。模具產出與成型工廠在台灣也有長期搭配之廠商,或是由中國開模生產後由合作的中國公司去尋找與洽談。通路商方面,自有產品有些是直接上拍賣平台販售或是募資平台,部分與其他企業合作做技術轉移。
+ 全公司組織圖及各部門工作執掌 +
軟體開發網頁開發、Android、IOS APP軟體開發、客製化系統建置、後端雲台與資料庫演算法、物聯網架構軟體控制
硬體整合IOT軟硬體系統整合、韌體開發、新型開發模組實驗與洗版、硬體環境測試、小量試產
+ 各部門主管學經歷及以往成就 +
創辦人
林于涵
最高學歷交大資科碩士
主要經歷晨星半導體資深工程師
技術開發手機軟體開發與韌體
創辦人
林育任
最高學歷交大網工碩士
主要經歷晨星半導體資深工程師
技術開發手機軟體開發與韌體
視覺設計
胡雅竼
最高學歷輔大資管學士
主要經歷啟芳出版社
參賽設計立邦油漆 AYDA2017競賽